旁流水處理器 

旁流水處理器，利用特殊材料製成的金屬電極，在適當的外加電壓作用下，使流經的水產生微電解，使水中溶解的氯離子、氧分子及水分子產生以下氧化性物質:二氧化氯(CLO2)、活性氧(O)、雙氧水(H202)、分子氯(CL2)、次氯酸(HClO)等。

工作原理

這些氧化性物質通過水的流動，擴散到所有水經過的地方，殺滅水係統中的細菌、藻類細胞。 流經水處理器的水中細菌、藻類細胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護設備不被進一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被壓製。

水經處理後，水分子聚合度降低，結構發生變化，水的偶極距變大，極性增加，所有這些變化，都增加了水的水合能力和溶垢能力。對於已結垢的係統，活性氧將破壞分子間的電子結合力，改變其晶體結構，使堅硬老垢變為疏鬆軟化，積垢逐漸溶解或成碎屑脫落。水中所含的鹽類離子Ca2+、Mg2+、CO32-、SO42-等因受到微電流的作用，分別趨向於不同的電極並被重新排列，難於趨向器壁積聚，從而防止水垢生成。

1、除垢、防垢

水經過循環水旁流水處理器後，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一係列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩變大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，壓製方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏鬆的文石，經自動閥排出至係統外的集垢桶內，便於觀察除垢效果，除垢看得見。

2、殺菌、滅藻

電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2-、OH、1O2以及H2O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基，OH是羥基自由基，1O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫)。活性氧自由基是很強的殺菌物質，對微生物機體可產生一係列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。⑴、O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷;⑵ O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。能殺滅的微生物(細菌類、病毒):嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸杆菌、金黃色葡萄球菌、枯草杆菌、黑色變種芽孢、痢疾杆菌、腦膜炎雙球菌、結核杆菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類:綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻;藍藻:螺旋藻、微囊藻、矽藻等。

3、阻鏽、防腐

當水體接受高頻電磁能量的作用後，單個水分子包容了溶解在水中氧分子，使溶解氧成為惰性氧，切斷了金屬鏽蝕所需氧的來源。同時，高頻電磁波激起的懸垂複合調製頻率的電磁場所產生的"集膚效應"在管壁上聚集了過剩的負正荷，而水內部聚集了剩的正電荷，水中的過剩的正電荷，強烈排斥帶正電的同性Fe+,阻止Fe失去電子變為Fe+,從金屬管壁分離進入水中,(係統中產生的黃色鏽水就是Fe+在水中呈現的顏色)。同時管壁上過剩的負電子也不斷吸引帶正電的Fe+,阻礙Fe+溶入水中,從而能使原有管壁上的Fe2O3(紅鏽)還原成具極強耐腐蝕力的黑鏽外膜Fe3O4。活性氧在管壁上生產氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被壓製。

技術參數

輸入電源:-220V 50Hz 工作電壓:<36V

2、適用水溫:0。C~50℃

3、水頭損失:4~7m

4、適用水質:以CaCO計

5、總硬度:<700mg/L

6、除垢阻垢有效率:99%

7、殺菌率:>99% 滅菌率:>97%

應用範圍

1、空調冷凍、冷卻水係統

2、工業冷卻循環水係統

3、製冷循環水係統

4、各種熱交換係統及冷卻塔係統

5. 鍋爐及供熱係統

技術特點

a. 采用多個濾筒過濾，有效過濾麵積大，壓力損失小。 設計過濾麵積為進出口麵積的3~5倍。

b. 維修、維護方便:設置檢修人孔，裝卸濾筒方便， 反衝洗過濾器

c. 采用多濾筒過濾、逐個濾筒清洗的結構，清洗時不間斷供水。

d. 程序控製:可根據用戶現場實際情況需要設定係統的各項參數。

e. 先進的控製係統:控製係統的準確度高，並可根據不同水質調整其工作模式和運行狀態，以提高其適應水質能力。

f. 方便的控製方式:壓差/時間同時控製或分別控製，可根據實際工況及需求任意選擇，自動運行;同時設手動/自動轉換開關，控製方式可預先設定,並可以互鎖。

g.設有就地控製，必要時可設遠傳控製轉換開關，以實現就地操作和遠控操作。

h. 留有運行狀態輸出、故障報警輸出等功能,保證設備使用在可靠條件下

選型說明

1.設備選型

選型前，須要有明確的補充水水質報告、水質標準，循環水水質標準，工作壓力，工作溫度，流速

及設備材質等參數。

2.設備安裝

①. 設備安裝時，係統水泵附近應預留安裝位置。旁流水處理器的進水口與係統水泵的出水管相連接，係列旁流水處理器的出水口與係統水泵的進水管相連接。

②.設備安裝時應在四周留出不小於600mm的檢修空間。

③.對於新係統，在係統正式啟用前，須衝洗整個管道係統，排除係統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡係統中的黃鏽水。對於結垢嚴重(垢厚>2mm)的老係統，安裝旁流水處理器之前應清除積垢以防老垢脫落堵管道。